什么是激光打孔技术？

激光打孔指激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热，使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发，而形成孔洞的激光加工过程。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小10的5次方~10的15次方W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可对任何材料进行激光打孔。例如，在高熔点的钼板上加工微米量级的孔，在硬质合金（碳化钨）上加工几十微米量级的小孔，在红蓝宝石商人加工几百微米量级的深孔，金刚石拉丝模，化学纤维喷丝头等。[1]

应用
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激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的重要应用领域之一。激光打孔主要用于金属材料钢、铂、钼、钽、镁、锗、硅，轻金属材料铜、锌、铝、不锈钢、耐热合金、镍基质合金、钛金、白金，普通硬质合金磁性材料以及非金属材料中的陶瓷基片、人工宝石、金刚石膜、陶瓷、橡胶、塑料、玻璃等。[1]

特点：
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1、速度快、效率高、经济效益好；
2、可获得很大的深径比；
3、可在硬、脆、软等各类材料上进行加工；
4、无工具损耗。激光打孔为无接触加工，避免了机械打孔时易断钻头的问题。
5、适用于数量多、高密度的群孔加工；
6、可在难加工材料倾斜表面上加工小孔；
7、由于激光打孔过程不予工件接触，故加工后的工件清洁无污染。[1]