关于光耦隔离的问题

1，我没理解错的话，电路是这样的：373->光耦->单片机的数字输入端。既然用了光耦，那单片机肯定是单独供电了。其它模拟模块，需要5v供电，与373合用电源。
2，不需要加施密特整形电路。
3，光耦当然有方向，要认清输入和输出。51数字输出时，进光耦的输入端（LED）。单片机输入端时，373接光耦的输入端（LED），光耦的输出端接单片机。
4，由于是各自供电，373和单片机不共地。光耦的输入端（LED）的地接373的地，光耦的输出端的地接单片机的地。

使用光耦隔离的话，单片机的输入、输出都要做，在加上单独供电，才能形成一个封闭的“隔离圈”。

补充：
若按照373->光耦->单片机的数字输入端的话，373在光耦前，EN（使能端）按有效电平接373的地或Vcc，或者受控。
如果采用“采样->数字输入->光耦->373->单片机”的方式，373与单片机共地，使用单片机的Vcc即可。

EN也需要。光耦供电一定要用5V的DC-DC隔离。否则光耦就无意义了。

如果设计是是低速的、无大功率器件，则不需要光耦隔离了。

给光耦隔离，同时供电，用一个5V转5V的1W的电源模块。呵呵……

明白了光耦隔离的工作原理，才能设计出高效的保护电路