两种可能性1.器件引脚氧化，这种可能性存在于长年露置贮存的原件（不太常见)2，回流炉升温设置不合理，锡未被熔化，可提高此段的温度和延长峰值温度的时间(最为常见）3.PCB厚，传热被PCB吸走，锡未完全熔融，如2处理需综合考虑其他器件的需求硬之城上面应该有这个，可以去看看有没有教程之类的，因为毕竟上面的技术资料型号等都很全面也是最新的，所以能解决很多问题。
