区别是传统线路板和FR-4，CEM-3在TC上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。随着电子技术在个应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统。因此普通电路板在散热方面不能很好的适应现在的要求，因而很多产品应用陶瓷电路板替代之前的普通FR4电路板。
