两种方法都可以！个人认为后者比较好理由：从用户角度讲后者压出的封头质量比较好，由于温度高，热压的时候产生焊缝开裂的概率很小，由于应力很小压后的正火也不会有太大的变形，前者，如果遇到焊接质量不是很好的情况会产生开裂，压后可能会有变形，有可能需要再压一遍，这就是我们常看到的，封头压回来之后封头表面有明显的痕迹，但是对封头厂家是个节省能源的好办法，其实现在很多封头厂都是这样做的，我认为最好的是后者，因为前者第二次校正的时候会有应力，为用户之后的组装焊接带来不利，个人看法，希望与大家一起讨论！
请问二、三楼如果板厚在50mm左右的话，你不想破坏正火状态（也就是低于850度终压温度）热压，你是怎么压出来哪！我想压出来的封头也不能用了，肯定是小R处出现断裂性缺口吧！
请问楼上低于850度（终压温度）热压，也能压出来
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