多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层（保持内电层）和接地层，电源和地线网络主要在电源层上布线。但是，多层板布线主要还是以顶层和底层为主，以中间布线层为辅。因此，多层板的设计与双面板的设计方法基本相同，其关键在于如何优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。
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普通的多层板就是一张一张的芯板压合出来的，根据产品的要求选择芯板的厚度和pp的厚度。一般是层数越高板越厚，现在芯板不含铜可以做的0.050mm，你可自己算算。
也有不同的制作流程，比如一个4层板，一般是l2/3先做在压合上l1和l4层，但是因为材料，结构等等原因可能会是做好l1/2和l3/4再压合形成4层板。
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