骁龙660处理器性能更好一些。麒麟659基于16nm FinFET Plus工艺制程，是全球第三款采用此尖端工艺的手机芯片。骁龙660主要是低功耗优势，采用了目前顶尖的14nm LPP工艺，是继骁龙620后高通今年第二款14nm工艺芯片。
海思麒麟650从架构上来看，麒麟650采用big.LITTLE架构，内置4大核+4小核，具体为4个2.0 GHz A53+4个1.7 GHz A53，而GPU为则Mali-T830 MP2。
骁龙660内置8个核心，主频均为2.0GHz A53，GPU则为Adreno 506，最高支持Cat.7 LTE网络，能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，支持802.11 ac Wi-Fi，并且支持高通 Quick Charge 3.0快速充电协议，支持全网通。
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