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PADS 中,如主芯片太大,如何分开建封装
PADS 中,如主芯片太大,如何分开建封装
2025-04-09 04:52:01
推荐回答（2个）
回答1：
CAE封装可以分为几个部分画，在建立PART时，将几个gate一起添加进去即可。
回答2：
分开能用吗，在大的封装也能做中呀
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