显卡导热硅脂是用来填充发热元器件与散热片之间的空隙的材料的一种介质。SIRNICE显卡导热硅脂0.8-5.5W/m*k高导热系数，可以快速传导出发热元器件表面热量，防止因为散热不良而损毁，有延长元器件寿命作用。
sirnice显卡导热硅脂导热系数高达0.8-5.5w/m·k，可满足所有电子元器件导热需求，油离率低，性能稳定。
