焊接的部位沾上一定量的底部填充胶，主要是起到固定和定位的作用。底部填充胶，在贴片中最常见的底部填充胶的使用方式，利用良好的流动性渗透到倒装芯片的底部，然后加热固化，这种底部填充胶相比较而且对于固化要求相对没有那么苛刻，而且需要点胶机通过点胶的方式作用。其他的你可以参考汉高达。
