CPU的解释(全面点.详细点!)

3DNow!(3D no waiting)
AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。

ALU(Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)
在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。

BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)
一种芯片封装形式，例：82443BX。

BHT(branch prediction table，分支预测表)
处理器用于决定分支行动方向的数值表。

BPU(Branch Processing Unit，分支处理单元)
CPU中用来做分支处理的那一个区域。

Brach Pediction（分支预测）
从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。

CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）
它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）。

CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)
相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。

COB(Cache on board，板上集成缓存)
在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II

COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)
在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370

CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)
一种芯片封装形式。

CPU(Center Processing Unit，中央处理器)
计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。

Data Forwarding（数据前送）
CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。

SONC(System on a chip,系统集成芯片)
在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX。

SPEC(System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试)
测试系统总体性能的Benchmark。

Speculative execution（预测执行）
一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确的反馈信息之前，是不能做任何工作的，而具有预测执行能力的新型处理器，可以估计即将执行的指令，采用预先计算的方法来加快整个处理过程。

SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
一种复杂的运算，可以考验CPU的浮点能力。

SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展)
英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。

Superscalar（超标量体系结构）
在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。

TCP（Tape Carrier Package，薄膜封装）
一种芯片封装形式，特点是发热小。

Throughput（吞吐量）
它包括两种含义：
第一种：执行一条指令所需的最少时钟周期数，越少越好。执行的速度越快，下一条指令和它抢占资源的机率也越少。。
第一种：在一定时间内可以执行的最多指令数，当然是越大越好。

TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)
用于存储指令和输入/输出数值的区域。
附图为K7处理器的架构。

VALU(Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元)
在处理器中用于向量运算的部分。

VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字)
一种非常长的指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算的速度。

VPU(Vector Permutate Unit，向量排列单元）
在处理器中用于排列数据的部分

5、指令特殊扩展技术
　　
　　自最简单的计算机开始，指令序列便能取得运算对象，并对它们执行计算。对大多数计算机而言，这些指令同时只能执行一次计算。如需完成一些并行操作，就要连续执行多次计算。此类计算机采用的是“单指令单数据”（SISD）处理器。在介绍CPU性能中还经常提到“扩展指令”或“特殊扩展”一说，这都是指该CPU是否具有对X86指令集进行指令扩展而言。扩展指令中最早出现的是InteI公司的“MMX”，然后是Pentium III中的“SSE”，以及现在Pentium 4中的SSE2指令集。
　　
五、CPU的构架和封装方式
　　（一） CPU的构架

　　CPU架构是按CPU的安装插座类型和规格确定的。目前常用的CPU按其安装插座规范可分为Socket x和Slot x两大架构。

　　以Intel处理器为例，Socket 架构的CPU中分为Socket 370、Socket 423和Socket 478三种，分别对应Intel PIII／Celeron处理器、P4 Socket 423处理器和P4 Socket 478处理器。Slot x架构的CPU中可分为Slot 1、Slot 2两种，分别使用对应规格的Slot槽进行安装。其中Slot 1是早期Intel PII、PIII和Celeron处理器采取的构架方式，Slot 2是尺寸较大的插槽，专门用于安装PⅡ和P Ⅲ序列中的Xeon。Xeon是一种专用于工作组服务器上的CPU。

　（二） CPU的封装方式
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。

CPU的封装方式取决于CPU安装形式，通常采用Socket插座安装的CPU使用PGA(栅格阵列)的形式进行封装，而采用Slot X槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式进行封装。

1. PGA(Pin Grid Arrax)引脚网格阵列封装
目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。PGA也衍生出多种封装方式，最早的PGA封装适用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cxrix/IBM 6x86处理器； CPGA(Ceramic Pin Grid Arrax，陶瓷针形栅格阵列)封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6－2、AMD K6 Ⅲ、VIA Cxrix Ⅲ处理器；PPGA(Plastic Pin Grid Arrax，塑料针状矩阵)封装，适用于Intel Celeron处理器(Socket 370)；FC－PGA(Flip Chip Pin Grid Arrax，反转芯片针脚栅格阵列)封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron Ⅱ和Pentium4处理器。

2. SEC(单边接插卡盒)封装
Slot X架构的CPU不再用陶瓷封装，而是采用了一块带金属外壳的印刷电路板，该印刷电路板集成了处理器部件。SEC卡的塑料封装外壳称为SEC(Single Edgecontact Cartridge)单边接插卡盒。这种SEC卡设计是插到Slot X(尺寸大约相当于一个ISA插槽那么大)插槽中。所有的Slot X主板都有一个由两个塑料支架组成的固定机构，一个SEC卡可以从两个塑料支架之间插入Slot X槽中。

其中，Intel Celeron处理器(Slot 1)是采用(SEPP)单边处理器封装；Intel的PentiumⅡ是采用SECC(Single Edge Contact Connector，单边接触连接)的封装；Intel的PentiumⅢ是采用SECC2封装。

不就是中心处理器吗？