底部填充胶需要使用到的设备有：手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。
底部填充胶的具体使用步骤如下：
1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中;
2.为了得到最好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平;
3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm,这可确保底部填充胶的最佳流动;
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%;
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