PCB分析方式的切片分析是怎么来的啊？

PCB切片分析

目的：
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
切片步骤：
取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察（Inspect）
依据标准：
制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610

我没有看明白你的问题.
但是切片分析主要有2种,一种是水平切片,一种是垂直切片.
水平切片可以看内短啊之类的,垂直切片可以看孔壁质量啊/铜厚/等等,
垂直切片观察的东西在PCB制作中占95%,甚至更多.

我没有看大明白,PCB切片就是对PCB进行切割以后,再镶样,最后进行抛光,来观察PCB焊点里面的焊接是否达到焊接的目标。