在灌封过程中,首先是深层固化的问题,有时会深层不固化,这要选胶解决,郑州广达新材料有限公司的加成型有机硅灌封胶(如GD8210)可以任意厚度固化,具有导热、流平性好、环保、易于施工、可以加热固化等优点,但粘接力不如缩合型有机硅灌封胶。缩合型有机硅灌封胶(如GD8310)是用于薄层的灌封(10mm以下的),是吸潮固化,粘接力好。二,发展趋势,加成型有机硅灌封胶是越来越多,因为它任意厚度可以固化,可以加热固化(60度,40分钟全固),没有任何副产物产生,对电子元器件没有不良反应,比例是1:1,灌胶比例精确要求不高,因为1:1,还可以自动化灌胶,灌胶设备4000元左右就能买到,而缩合型有机硅灌封胶是10:1,要求精度高,灌胶设备较贵,一般在5万元以上。3,加成胶的改进方向,它的粘接力还是要提高,这也是各个国内胶黏剂厂家改进方向。