pcb生产完，一定主要测试，把短路断线的坏板都要标记出来，不然可能smt以后修板修死你。拼版的话，坏同一位置的包装在一起。接下来一般是smt焊接，要找贴片能力强、工艺稳定的厂家做，不要为了省10%费用去找小厂，不然很可能带来百倍千倍的损失，尤其是对于BGA，千万不要让没有做过的厂家拿你当小白鼠。接下来是焊接插件元件，可能是波峰焊或者后焊。以上两步焊接都要注意有铅无铅工艺的选择，千万不要错了。最后是测试组装包装！
