PCB制板有哪些工艺要求？？？？？

我是做PCB的,一般工艺要求有:
1.板材的玻璃化温度,即常说的Tg值,普通的用135度,如果无铅焊接就150度,180度,要根据你的实际情况.
2. 公差要求.包括板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等
3. 最小线宽/间距和最小孔径是多少?
4.铜薄厚度内层1OZ,外层是1OZ起镀还是完成后1OZ,?外层是要电镀的.一般镀面铜20-30um,
5.完成孔壁铜厚是多少?
6.有没有阻抗要求?如果有公差是多少?
还有其他方面,需不需要特殊处理的?

1、符合：PCB加工艺要求内容；

2、表面处理具有抗氧化能力强；

3、能够直接指出PCB文件里不足，可以更加优化，如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题；

4、如何从PCB文件看出电流大致大小，看线粗线，铜皮宽度，过孔大小，线和铜皮开窗露铜等等这些都识辨电流大小依据；

• 电流大于0.5A及以上，Via大小至少0.5mm以上，保证载流量；

• 电流大于3A及以上有铜厚要求，一般2OZ以上，保证载流量；

• 电流大于4A及以上粗线与铜皮一般都会开窗露铜，保证载流量；

5、高速信号对PCB板材要求高，有能够跑10GHz以内的板材；


6、高速板对阻抗要求高，PP种类不能太少，最好多些；


• 常规单端阻抗有40欧姆，50欧姆等等；

• 常规差分阻抗有80欧姆，85欧姆，90欧姆，92欧姆，100欧姆等；

• 制板厂能够提供阻抗计算能力（有专业MI方面的工程师处理）；

7、字符清楚，大小偏差范围小；

8、焊盘焊接能力强，而且要不容易脱落，其他铜皮，线也一样不易脱落；

9、线，孔，焊盘偏差精度小，这样有利于结构定位精准；

焊盘工艺:喷锡,镀金,沉金、抗氧化
导线线厚度：35U
是否要拼板，几拼板的
最好给他PCB文件，也没什么保密的
尺寸虽然你板子上是1:1的，建议你还要写出来，另外你的允许误差；

焊盘工艺:喷锡,镀金,沉金

PCB制板的加工要求
1、注明PCB印制板加工标准的等级(一般企业分为二级标准)。
第一级消费：只要求电气性能，外观要求不严格。
二级工业类：要求高于一级。
对于军工等高可靠性产品，应提出特殊加工要求。
2、指明所选的印制板、粘合预浸料和阻焊剂。
3、注明PCB制造翘曲要求：SMT PCB要求翘曲小于0.0075mm/mm。
4、PCB加工尺寸：铣形(0.2~0.25)mm，冲形(0.25~0.30)mm。
5、定位孔误差：±0.10m。
6、V型槽槽或连接厚度为13厚度，误差±0.15mm，角度30°/45°±5°
7、外圈距金属化孔壁至少0.08~0.15mm。
8、确保内层连接良好。
9、图案对位准确，小于0.25mm的线宽误差为±(0.05～0.075)mm。
10、麦片要求流畅、流畅。
11、BGA过孔需要加工埋孔或阻焊层。
12、层表面光滑，线条边缘应清晰，字符标记清晰，可读，不得出现重影。
13、阻焊完成企业要求的部分，颜色均匀。
14、不能在焊盘上打印屏幕和字符。
15、板面应清洁，不得有影响pcb可焊性的碎屑或胶渍。