Altera器件封装外形尺寸的BSC代表什么含义？

最后修改: 2012 年8 月29 日 产品类别: 器件 产品领域: 品质/可靠性/封装 产品子领域: 规格 (品质/可靠性/封装) 标题说明为了指定封装机械尺寸，我们使用了BSC术语，它的意思是两中心间的基本间距。这是一个无误差的，理论的真实位置尺寸。我们遵循JEDEC标准，所以使用了JEDEC术语。对我们的封装机械尺寸BSC等同于毫米(mm)。反馈 此页内容满足用户需要:完全不同意 完全同意 12345 此页很容易被找到: 完全不同意 完全同意 12345 如您有对改善支持解决方案的其他建议，请填于下: Altera并不保证此解决方案能够达到客户的预期目的，并不承担所有的解决方案的使用和信赖的责任。

意思是两中心间的基本间距，这是一个无误差的，理论的真实位置尺寸。

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。