PCB化金跳镀的原因有几种？详细些更好

几个可能,
一, 如果露铜且铜面已经变色可能是,
1. 活化剂铜离子过高,
2. 化学镍安定剂过高, 化学镍安定剂会随高温加热分解, 所以化学镍补充剂中会含有比开缸成份稍高的安定剂, 如果补充剂一次补充过多, 也就是安定剂并没有随预期分解, 就会造成跳镀. 此外, 如果镀液漏掉了(如 管路洩漏等), 也不能以补充剂加药, 要计算漏掉的体积在依比例添加开缸剂. 这是最常见的跳镀原因, 也是我之前遇过的切身之痛, 发生时会集中在一个时段, 大概一, 二个小时後就改善了, 因为安定剂会随加热及时间慢慢消耗.
二, 如果铜面没变色, 甚至是在同一线路上有部分镀上, 部分镀不上, 就是防焊漆scum残留.
三, 如果是是在防焊漆塞孔或盲孔上的pad边缘度不好(成白雾状), 有可能前处里要水没洗净, 要水残留在孔内, 影响化学镍反应. 要以超音波或震汤方式加强水洗改善.
属於化镍金制程问题, 不是防焊问题的话, 反工补救可以#600-1200尼龙轮轻刷, 小心不要把防焊漆刷坏了, 让已镀上的金面有点刷到且不要露镍; 上挂後活化, 水洗後马上重新化镍即可.

问板厂

化金跳镀最常见的就是活化的问题。如果这一点排出的话，就要从前处理着手了。