1. wafer 表面处理；2. 旋涂光刻胶（包括抗反射层）3. 前烘；4. 曝光；5. 后烘；6. 显影，有的需要在显影前进行坚膜；7. 刻蚀
晶圆片清洗（丙酮浸泡，去离子水冲洗，氮气吹干）
匀胶或者甩胶（涂光刻胶后甩匀，烘干，另一面同样操作）
曝光（用曝光机进行曝光）
显影
坚膜（烘烤）
反应离子刻蚀
