氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用，
氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，
二氧化碳，这个不了解
压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。
了解得不多，希望有帮助
氮气、氢气、二氧化碳用于保护，压缩气体用于散热，另外有些半导体设备需要压缩气作为动力
氮气是烘焙、合金
氢气是合金，
二氧化碳是清洁
空气是氧化，
这只是一些工艺，对于半导体的封装整个工艺很多，而且对于不同工艺，同种气体也会出现不同的应用范围。等等
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除！