PCB板沉铜厚的原因是：静电场强度过大，铜离子浓度过大所致；孔内的铜渣则是打孔时产生的毛刺所致。
钻孔后孔内有粉尘、底板的碎屑，化学铜加工就会在这些粉尘上沉积上化学铜，看上去就是铜渣，其实铜渣的核心是不导电的粉尘。
