普通电镀和镀盲孔电镀在铜槽槽液基本配比上就有区别，普通电镀是高酸低铜，保证良好的深镀能力，而填孔电镀是高铜低酸，因此相对深镀能力就差些。不过填孔板一般较薄，可以满足深镀要求。光剂比例也有影响。
在药水供应商提供的药水是定量时如果把盲孔和通孔同步电镀，药水在盲孔内不能交换或交换不畅通，其电镀效果是差异较大，应从流程上尽量避免盲孔和通孔同时电镀，如果必须这样，那也要盲孔孔径足够大才行。
你应该找专业的药水供应商咨询类似问题.在知道平台上,你很难得到满意的答案
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