MLP =Machine Language Program 机器语言程序24脚铸模无铅封装，是用于BIOS封装的薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案TQFP封装：薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装。TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引脚数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256
