FPC生产相关

镀金，增加线路硬度可以应付不同的需要。一般与镀镍一起，减低完全镀金成本。也有镀硬金的，那就是一个字，贵。
镀铜，工艺要求，钻孔后把上下层导通，另外也有一些产品要求增加铜膜厚度所要求增镀的。

靶冲，可以理解为产品定位作用的孔，钻孔，就是实际产品的功能导通孔（好像是这样理解的）

引线，用来电镀用的引线么？？？

1. a电镀铜是为了增加铜厚，FPC原材铜箔较薄，通常使用都统方式增厚。铜厚看您产品和客户要求而定
b电镀金是为了保护线路，金手指、焊盘的部位暴露在空气中，铜箔容易氧化而发生可靠性问题。金不氧化，所以采用镀金防止铜氧化。金厚一般很薄，因为金很贵，起到防氧化作用就好了。当然有客户会要求很厚，那就报价高
c铜会吃金（migration），放久了金层就失效了。所以通常在两者中间用一层镍隔开，镍厚了焊接性好些，但弯折性差些，玩着去比较脆，容易断裂，看您产品选择
2. 打靶一般打定位孔，为后续电测、冲切定位使用，都在废料区
钻孔一般钻导通孔，为双面板/多层板上下两层做基础（后面要通孔电镀），还有组装孔
3. 引线是从产品中拉出来的导线，有的是电镀用的，接电镀夹点。有的是测试引线，为后续一些测试扎探针使用。测试引线是因为无法直接在产品中测试（金手指、测试盘太小、会留压印）

第一条：镀铜是将板面的铜和孔壁加厚，多用于双面以上的板，很少有单独做电镀金，电镀镍 一般合起来讲 镀镍金是焊盘 金手指表面处理的一种 镍是增加可焊性 金是增加表面可靠性。
第二条：打靶是在产品外打圆孔给其他工序做定位用的，钻孔是在产品内打孔，用于导通上下层线路，或安装孔之类.
第三条：引线是产品在做电镀时，电流需要通过的路径，用于连接板内需要做表面处理的焊盘，金手指等等，如果没有导线 那么它们就成为独立的关系，电流无法通过！