当然是镍比铜硬，镍大概有500-600HV;铜大概两百左右。
糖精是电镀镍柔软剂中的主要成分，是用来增加镀层的柔软性的。
镀镍之后一般会上一层铬，就会提高差不多一倍的硬度。
答：呵呵，正好相反，糖精是一种光亮剂，但是它有使电镀层变软的特性，在线路板电镀中，大量使用糖做光亮剂，因为线路板上镀的镍层需要软镍。
镍比铜硬；糖精是镀镍槽液中初级光亮剂，可以细化镀层结晶，但不会增加镀层硬度。
镍比铜硬。
电镀镍时，加糖精可以降低镀层内应力，使得镀层柔软、结合力好。
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