集成电路的载体目前还是硅，确切地讲，是单晶硅为主。金和铜只是拿来做走线用，不能 叫载体。集成电路是在硅单晶中通过半导体工艺制造出很多晶体管，再在这个硅载体的表面用铜或者铝实现晶体管之间的互联。而金一般是用来实现这个硅载体（晶片）与封装的金属互连。
是硅，集成电路必须要在硅片上做成实物，即利用各种化学试剂以及工艺方法，按照设计好的电路图和工艺操作步骤，在硅片上进行氧化、淀积、光刻、刻蚀等一系列的步骤，在硅片上形成一层层的电路。没有硅片，就没有集成电路的载体，也就没法将设计的电路变成实物。
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