比较浸焊,波峰焊,在流焊的特性

浸焊： 主要是焊接DIP器件及高热量产品与中小批量多品种焊接

波峰： 主要是焊接DIP及红胶混合作业，大批量单一焊接比较有优势

再流焊（回流焊）：主要是焊接SMD器件，表贴焊接工艺与波峰及浸焊属于不同焊接性质的设备

自动浸焊机

节能波峰焊

再流焊（回流焊）

波峰焊，熔融的焊锡形成波峰对元件焊接。

浸焊，是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。

在流焊（回流焊），高温热风形成回流对元件焊接。

1、波峰焊的优缺点

优点：适合大批量的电路板焊接，焊接效率高，能及时发现不良，相对于自动浸锡炉来说，对元器件的高温损害小。
缺点：由于波峰焊的锡往上喷进行焊接，所以增加了锡与空气的接触面积，产生的废锡比较多；波峰焊机设备比较贵，生产的成本比较高；波峰焊容易产生虚焊和连焊，需要维修的比较多。

2、浸焊的优缺点

优点：自动浸锡炉价格比较低，需要的人手和员工比较少，成本低；自动浸焊焊接时，锡是静止的，所以焊接时产生的锡渣比较少，焊接质量好。
缺点：焊接速度没有波峰焊的快，仅适合小批量的焊接。
综上所述：大批量订单时，肯定是选择波峰焊比较划。若是小批量，即可选全自动浸锡炉，这时成本才更划算。波峰焊和自动浸锡炉各有优势，也可将二者配合使用，才能最大限度的降低生产成本。

3、回流焊接的优点:

优点： 适合高难度组装，回流焊接主要应用于SMT贴片组装的焊接，因此更能满足高难度组装的要求。像 BGA，QFN等元件，只能通过回流焊接完成。焊接质量高，适合大批量生产。

缺点:   成本高，耗电高，易引起焊接缺陷。因回流焊炉操作复杂，参数设置若不当，温区设置不合理，就会导致冷焊、虚焊、桥连等焊接缺陷。

综上所述：大批量订单时，肯定是选择波峰焊比较划。若是小批量，即可选全自动浸锡炉，这时成本才更划算。波峰焊和自动浸锡炉各有优势，也可将二者配合使用，才能最大限度的降低生产成本。而回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件，许多方面回流焊可代替波峰焊，但回流焊成本更高。