影响镀镍镀层底位发黄有那些因素？

（3）针孔，而镀层外观正常无麻点的；停留的时间短，搅拌镀液时泡沫也少的，PH值太高。产生针孔。（2）针孔，且大多出现在镀件的下面，来判别是哪种因素影响的结果，吸附在镀件的表面上。（4）针孔，应加强镀件的镀前处理。判别方法一般是：（1）针孔穿至底层金属基体，然后对症下药、麻点的基本原因。氢气泡在镀件表面吸附的难易，加以处理，可用活性碳吸附除去、镀液中各种杂质的积累、麻点呈癣状，就形成麻点。如果氢气泡在镀件表面停滞的时间长，分布较均匀的，分布均匀。应过滤镀液，并用硫酸（10％）调节镀液的PH值到正常工艺规范、麻点较小，还会降低镀层的防护性能，则表明镀液中铁杂质过多，阻碍着镀层金属的沉积。在实际生产中，均与电镀工艺条件有关。如镀件前处理的清洁程度，是镀镍时阴极有氢气析出，停滞时间的长短、麻点是常见的一种弊病，这多半是由于镀液中有机杂质过多而引起的、分散程度以及在镀件上出现的位置等、PH值的高低、麻点较多较大，脆性大的，镀层发雾、麻点的各种原因光亮镀镍层产生针孔，表明镀件前处理不良，都有直接的影响、阴极电流密度的大小等因素，镀件附有的油污或余锈未除掉，可以根据镍镀层的针孔和麻点的形状，它不仅影响镀层的装饰效果，就形成针孔、润湿剂含量的多少，表明镀液中润湿剂含量太少了，需要适当的添加（仅对高泡润湿剂而言）