多层板的镀铜一般是为了解决钻孔后孔内无铜导电的问题，铜的电的良导体，选择铜而不选择其它金属是成本和实用性相结合的结果，银的电导率比铜好，但是价格太高，而铜已经可以满足要求。多层板的镀镍是作为镀金的过渡层，因为金属镍与铜、金都可以很好的结合，所以选择镍是必然的。
