只能说各有所长，下面对比一下手机芯片（联发科和海思还有面向别的领域的芯片）；
联发科是老牌IC设计公司，手机处理器市占率仅次于高通和苹果，大部分产品定位是中端和低端，性价比高，高端产品线的芯片出现了一些问题，X30虽然各方面不错，但是价格偏高用的厂家就比较少，但是联发科的技术实力和芯片兼容性、功耗控制是不错的，也相信后期会有不错的产品出现。
华为海思芯片从早期落后高通几代，到现在能基本上持平同时代主流处理器的性能水平，进步肯定也是很大的，尤其是在AI这方面甚至是安卓处理器阵营首发，也体现出了一定的实力，在基带芯片方面具有和高通、三星竞争的能力。
综合考虑两家移动soc技术水平不相伯仲，只是产品的面向的用户群不一样，基带芯片方面海思更牛，市场化和性价比角度看联发科更高。
HUAWEI
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