为什么说COB技术封装LED散热性能好

2025-04-08 12:35:02
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COB是直接将 发光芯片封装在 导热性极强的大尺寸基板上面的【铝基板 铜基板 陶瓷基板】 通常的LED灯珠受封装尺寸的限制 其本身的散热能力极差 都需要外加散热板 大功率的更是必须要配备散热器件的